一种高精度温度传感器芯片电路结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及铂热电阻技术领域，具体涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，利用边缘电阻条形成回路，在边缘电阻条内接入调阻电路和调阻片；调阻电路预先将多个本体电阻条通过多个短路电阻条和汇聚电阻条进行短路，通过打断特定数量的短路电阻条从而将对应数量的本体电阻条接入到回路中，以增加调阻电路的总阻值，通过设置多个低阻值本体电阻实现精确调阻，多个调阻电路还可以构成分级调阻，便于精确把控调阻数值；通过切割改变调阻片形状和大小，从而微弱地改变调阻片的阻值，进一步提升整体电路结构的调阻精度。

基本信息

专利标题：

一种高精度温度传感器芯片电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020842439.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN211978156U

授权日：

2020-11-20

发明人：

胡轶吕正潘成武徐海东程刘

申请人：

重庆斯太宝科技有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道99号

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

程宇

优先权：

CN202020842439.X

主分类号：

G01K7/20

IPC分类号：

G01K7/20