高精度温度传感器测试整流箱
授权
摘要
高精度温度传感器测试整流箱，涉及温度传感器测试技术。本实用新型包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本实用新型，可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境，以提高测试效率，同时本实用新型保证了测试环境温度的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
高精度温度传感器测试整流箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022335296.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213336564U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
赵正超李文昌洪婷管娟娟
申请人 ：
山东华科半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202022335296.6
主分类号 ：
G01K15/00
IPC分类号 ：
G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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