电流传感芯片
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种电流传感芯片,包括:基板,形成有相对设置的第一表面和第二表面;引线构架,用于在所述基板的第一表面和/和第二表面的外侧引导电流以形成电流路径;磁场换能器,设置于所述基板的第一表面上或第一表面的一侧;其中,所述引线构架至少形成有用于部分的环绕所述磁场换能器的环绕部,所述环绕部被构造为具有一个敞口以使所述磁能换能器至少在预设方向上至少部分的露出所述环绕部;所述磁场换能器为至少由化合物半导体制成的集成电路器件。本申请的有益之处在于提供了一种基于结构和材料的改进从而改善了检测灵敏度的电流传感芯片。
基本信息
专利标题 :
电流传感芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114371325A
申请号 :
CN202111662778.5
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑律陈占胜夏凌辉黄禾
申请人 :
浙江森尼克半导体有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区红垦农场红垦路83号
代理机构 :
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李品
优先权 :
CN202111662778.5
主分类号 :
G01R15/20
IPC分类号 :
G01R15/20 G01R19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R15/12
•用于多功能测试器的电路,例如按需要测量电压、电流或阻抗
G01R15/14
为提供电压或电流隔离所做的改进,例如用于高压或大电流网络
G01R15/20
使用电—磁装置,例如霍尔效应装置
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 15/20
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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