本发明公开一种集成电路温度传感电路，包括：感测单元，于一控制信号的作用下可控制的对一储能电容充电以及放电以将集成电路的温度转换为电压信号；比较单元，比较单元的输入端连接电压信号，比较单元对电压信号分别与第一参考电压、第二参考电压比较并进行逻辑处理生成比较信号；反馈单元，对比较信号进行处理产生控制信号；输出单元，输出端连接处理模块，并输出一计数信号；处理模块根据计数信号生成温度信号。本发明的有益效果在于：采用设置在集成电路内的感测单元直接获得集成电路内的温度，以实现较好的测量精度，避免芯片封装引起的温度检测延迟和温度值偏移的情况，能够更为实时、准确地获得当前集成电路内部的温度。