一种集成电路温度传感器
授权
摘要
本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体为一种集成电路温度传感器，包括电路板主体和温度传感器主体，电路板主体上焊接有底座，底座的顶部对称开设有两个卡接槽，底座上设置有定位块，定位块的中部开设有圆形通孔，定位块上在圆形通孔的外侧开设有环形凹槽，环形凹槽的底端对称开设有两个圆形凹槽。本实用新型的有益效果是：利用设置的定位块和圆形板，将温度传感器主体插接在底座上，定位块套设在温度传感器主体上，通过定位块与和圆形板对温度传感器主体进行固定，再通过向下顺时针转动按压圆形板，使温度传感器主体的顶端插进限位槽进一步固定，设计合理，且拆卸方便。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076676.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213022040U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
罗雄敏
申请人 ：
永余电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石夏日富路38号第一、二、三栋
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202022076676.2
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14 B08B1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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