无线温度传感器

授权

摘要

本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

基本信息

专利标题：

无线温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021237468.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212567727U

授权日：

2021-02-19

发明人：

吴孝兵吴洪青何科技杨忠亦董胜利

申请人：

杭州休普电子技术有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭经济技术开发区（钱江经济开发区）顺风路536号7幢

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

彭啟强

优先权：

CN202021237468.X

主分类号：

G01K13/00

IPC分类号：

G01K13/00 H02J50/20