无线智能振动温度传感器
授权
摘要

本实用新型揭示了无线智能振动温度传感器,包括具有空腔的外壳,所述外壳内设置有主控制板、通讯板、振动传感芯片及电池,所述通讯板上设置有靠近外壳顶部的无线天线,所述外壳的顶部区域为透射电磁波外罩,所述外壳外设置有位于其底台阶面处的红外测温探头,所述红外测温探头与所述主控制板连接且其感应区朝下。本方案设计精巧,结构简单,将无线天线置于外壳内并使其所在区域的外壳为透射电磁波外罩,从而可以有效的对天线进行防护,同时避免其信号受到干扰。同时结合红外温度探头进行温度检测,避免了传统的方案必须通过外壳与待测物接触产生热传递来测温的方式,有效的解决了延时及精度不高的问题。

基本信息
专利标题 :
无线智能振动温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921451137.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-03
授权号 :
CN210603393U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
王建国张克磊申亚琪
申请人 :
苏州捷杰传感技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园2号楼403室
代理机构 :
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陆明耀
优先权 :
CN201921451137.3
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  G01H17/00  G01J5/00  G08C17/02  
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IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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