双轴振动温度复合传感器

授权

摘要

本实用新型公开了一种双轴振动温度复合传感器。双轴振动温度复合传感器，包括底座和套接于底座上侧的屏蔽内筒，所述底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体，轴向芯体用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器，容器的一端安装有温度探杆，探杆内安装有温度传感器，温度探杆的外侧设置有用于连接待测设备的外螺纹，容器的另一端安装有用于连接轴向芯体、径向芯体和温度传感器的电缆。轴向芯体检测轴向振动，径向芯体检测横向振动，温度传感器用于检测温度，有效的检测了机车部件的温度和双向的振动参数。

基本信息

专利标题：

双轴振动温度复合传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021418396.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-17

授权号：

CN212843708U

授权日：

2021-03-30

发明人：

陈启山宰有伟吴芳

申请人：

扬州英迈克测控技术有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区经济开发区开发西路217号高新技术创业服务中心

代理机构：

扬州润中专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

谢东

优先权：

CN202021418396.9

主分类号：

G01D21/02

IPC分类号：

G01D21/02 G01D11/00 G01H11/08