智能温度控制装置及方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种智能温度控制装置及方法,装置包括:系统机箱、以及设置于系统机箱内的硬件电路,其中,系统机箱具体包括:电子设备箱体、以及设置于电子设备箱体上方的制冷舱室,硬件电路具体包括:单片机,用于采集电子设备工作环境的温湿度和制冷舱室温度,并基于获取的温湿度数据制定温度控制策略,然后通过PID控制算法输出PWM波形,控制大功率驱动电路输出到制冷片上的功率和系统信息的显示;大功率驱动电路,用于根据单片机输出的PWM波形的占空比调节输出到制冷片上的功率;传感器接口,用于连接温湿度传感器和温度采集传感器;系统显示电路,用于根据单片机输出的PWM波形进行相应信息显示;供电电源,用于为与其连接的电子设备进行供电。

基本信息
专利标题 :
智能温度控制装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114442692A
申请号 :
CN202111646747.0
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陶杰崔佩璋王欣李召瑞郭宝锋孙慧贤李晓辉
申请人 :
中国人民解放军陆军工程大学
申请人地址 :
河北省石家庄市和平西路97号
代理机构 :
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 :
秦莹
优先权 :
CN202111646747.0
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/20
申请日 : 20211230
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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