用于PCB压合的冷却装置
授权
摘要
本实用新型属于PCB技术领域，提供了用于PCB压合的冷却装置，包括依次放置的第一传送带、冷却箱和第二传送带，所述冷却箱靠近第一传送带的侧面开设有第一开口，所述冷却箱靠近第二传送到的侧面开设有第二开口，所述冷却箱内与第一开口和第二开口相对的位置设有两个支撑板和用于同时驱动两个支撑板向相反方向滑动的驱动机构，驱动机构与所述冷却箱的顶板或底板固定连接，所述驱动机构分别与两个支撑板相对的侧面驱动连接，两个支撑板远离所述驱动机构的侧面分别与冷却箱的侧壁滑动连接并滑动到第一开口和第二开口的外侧，所述第一传送带的支架靠近冷却箱的一端铰接有承接板。本实用新型的用于PCB压合的冷却装置，具有冷却效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB压合的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020883228.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212064512U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李宁龚绪金
申请人 ：
龙宇电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井镇黄埔村上南东路208号二栋2层三栋1层2层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202020883228.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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