本发明公开了一种印刷电路板生产用压合方法，包括支撑台和压合机构，所述支撑台的底部固定连接有底板，底板的顶部外壁靠近两侧边缘处均固定连接有立板，两个所述立板的顶端固定连接有同一个顶板，压合机构的顶部与顶板的底部固定连接，所述压合机构位于支撑台的正上方，所述支撑台的顶部外壁中心位置通过螺栓固定有垫高台，所述支撑台的顶部外壁固定连接有四个定位条。本发明是一种印刷电路板生产用压合装置及其压合方法，在对印刷电路板的生产过程中，可以对印刷电路板的两块原料板进行往复式升降压合，且在压合时亦可进行转动时压合，提高了对原料板压合的全面性。