一种用于印刷电路板的压合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于印刷电路板的压合治具。根据本实用新型实施例的用于印刷电路板的压合治具包括底板，用于放置印刷电路板；以及盖板，与底板相匹配，用于覆盖印刷电路板，其中，底板上设置有：第一压合柱，位于底板上；以及第一弹簧，位于第一压合柱上；盖板上设置有：第二压合柱，位于盖板上；以及第二弹簧，位于第二压合柱上，其中，通过锁紧底板和盖板以使第一弹簧和/或第二弹簧形变；形变的第一弹簧和/或形变的第二弹簧向印刷电路板提供压合力，以压紧印刷电路板。根据本实用新型实施例的用于印刷电路板的压合治具，采用弹簧压合，受力一致性更好，压合均匀，压合后的气密性好、精度高，产品良率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于印刷电路板的压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021741745.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212393058U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
王松陈为波
申请人 ：
东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021741745.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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