一种多层印刷电路板的压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层印刷电路板的压合装置，包括底板和顶板，底板和顶板之间通过支杆连接，底板上方设置有固定座，固定座上表面两侧位置处设置有立板，立板内侧设置有定位夹板，其中，定位夹板与立板内壁之间通过电推杆连接，顶板下方设置有气缸，气缸下方设置有上压板，上压板的两侧通过铰链转动安装有第一延伸板，第二延伸板上远离上压板的一侧通过铰链转动安装有第二延伸板。本实用新型适用于通过在下压板两侧设置有可以展开‑折叠的第一延伸板和第二延伸板，使得下压板的有效压制面积可以改变，使得该装置可以适用于不同大小的印刷电路板使用。
基本信息
专利标题 ：
一种多层印刷电路板的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921731804.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210899889U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
尹金林黎泉镇张丽尹金刚
申请人 ：
河北科成电路板有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市青县清州镇谭缺屯村东104国道东侧
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
袁兴隆
优先权 ：
CN201921731804.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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