一种新型多层电路板加工用压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板用压合装置技术领域，且公开了一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体，所述压合装置主体的左侧外表面固定连接有操作台，所述压合装置主体的内部设置有压板，所述压合装置主体内部设置有支撑座，所述压合装置主体的左侧开设有散热口，所述压合装置主体上设置有固定组件，一种新型多层电路板加工用压合装置，便于固定不同的电路板底板，只需要上拉移动条，就可以将需要加工的电路板底板放置在移动条和支撑座之间，松开移动条，在第一弹簧的作用下，移动条会紧紧压住电路板底板，这样就可以将不同的电路板底板固定住，同时在移动条上设置有橡胶条，可以对电路板底板起到很好的保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型多层电路板加工用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123370024.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216752289U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄晓玲杨俊四龙海平
申请人 ：
深圳市深合达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业六路4号崇正电子有限公司厂房三整套223栋一楼
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202123370024.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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