一种PCB电路板加工用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板加工用压合装置，包括底座，所述底座顶部靠近中心位置处开设有凹槽，且所述凹槽的内腔固定连接有下加热块，且所述下加热块的上方设有上加热块，所述底座顶部的左右两侧处均固定连接有固定板，本实用新型通过设置夹持机构，通过夹板、横板、螺纹套、螺纹杆、活动块、连接杆、移动杆、手摇轮、移动板和弹簧这些部件之间的相互配合，便于对电路板进行夹持与固定，防止压合中出现晃动的现象，本实用新型通过设置升降机构，通过齿轮、伺服电机、竖板和齿条板这些部件之间的相互补贴，便于带动上加热块向下移动，从而对电路板进行压合。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板加工用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121273275.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-08
授权号 ：
CN216721678U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
谷元博
申请人 ：
杭州华宇智迅科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道楚天路91号2幢3楼
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张一帆
优先权 ：
CN202121273275.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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