一种多层电路板加工用压合装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种多层电路板加工用压合装置,包括工作台、支架、液压缸和压板,所述工作台的顶端安装有倒“凹”字形的支架,所述支架的内腔顶端中心位置安装有液压缸,所述液压缸的底端安装有压板,所述工作台的前侧中心位置安装有凹形板,所述工作台的内腔底端沿左右方向开设有滑槽,所述滑槽的内腔左右两侧均内嵌有滑块,所述滑块的顶端延伸出滑槽安装有矩形块,所述工作台的内腔左右两侧中心位置通过轴承安装有螺杆,所述轴承的内环与螺杆过盈配合。该多层电路板加工用压合装置,对限位框拆卸以及对电路板拿取的操作十分简单方便,省时省力,便于工作人员的使用,提高了电路板的加工效率,有利于广泛推广。

基本信息
专利标题 :
一种多层电路板加工用压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921610837.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN211744923U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
李春华
申请人地址 :
辽宁省阜新市彰武县彰武镇北山路17-7
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921610837.2
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  H05K3/00  
法律状态
2022-01-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 3/46
登记生效日 : 20220105
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李春华
变更后权利人 : 惠州建发科技电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 123299 辽宁省阜新市彰武县彰武镇北山路17-7
变更后权利人 : 516000 广东省惠州市惠阳区沙田镇佛龙工业区
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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