一种用于电路板组装的压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板组装的压合装置包括:箱体,与所述箱体上表面固定连接的驱动电机,设置在所述驱动电机输出端的活动杆,设置在所述活动杆另一端的活动压板,以及设置在所述箱体上的传动组件;夹取组件,包括对称设置在所述箱体底部的一组安装架,与所述安装架固定连接的夹取电机,设置在所述夹取电机输出端的连接块,与所述连接块固定连接的活动座,与所述活动座固定连接的第一夹持块,均匀分布在所述连接块下表面的四个滑块,与所述滑块滑动连接的滑轨,通过夹取电机的运动,进而带动连接块开始工作,进而运动的连接块带动活动座开始运动,进而调节固定座与活动座之间的距离,进而达到夹持组装件的效果,保证了装置不发生偏移。
基本信息
专利标题 :
一种用于电路板组装的压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020352440.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN212217679U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
肖仕云
申请人 :
南京江川电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区麒麟街道宝山路7号
代理机构 :
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
窦贤宇
优先权 :
CN202020352440.4
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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