一种PCB组装压合装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB组装压合装置，包括底板，所述底板顶部的两侧外表面均设置有支撑板，对应的所述支撑板的内侧均设置有滑条，对应的所述滑条之间且位于支撑板的内侧设置有放置板，所述放置板的底部且位于底板的顶部外表面设置有一号电动机，对应的所述支撑板顶部的内侧之间设置有顶板，所述顶板的顶部外表面设置有二号电动机，所述二号电动机的底部外表面设置有贯穿顶板顶部的一号转杆，所述一号转杆的底部外表面设置有上压板，所述上压板的两侧均设置有磨盘。本实用新型为一种PCB组装压合装置，通过一号电动机带动放置板进行运输PCB板，相对应传统的传送带，更适合按压，并且具有压合与打磨双功能，节省了后续操作。

基本信息

专利标题：

一种PCB组装压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021616548.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN213126650U

授权日：

2021-05-04

发明人：

路希惠薄海明郭平

申请人：

中科泓泰电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路232号8号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021616548.6

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00