一种微波降频器组装压合装置

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摘要

本实用新型公开了一种微波降频器组装压合装置，包括底板、升降方框和电动伸缩杆，所述升降方框位于底板的正上方，升降方框内部的中心处设置有中心压板，中心压板的上表面与电动伸缩杆的下端连接，中心压板与升降方框的前面和后面均通过连接杆连接，连接杆的侧面上设置有矩形通槽三，所述升降方框的左右侧面均设置有矩形通槽一，两个矩形通槽一之间连接有横向移动杆，横向移动杆贯穿矩形通槽三，所述横向移动杆的侧面上设置有矩形通槽二，升降方框的前后侧面均设置有凹槽一，两个凹槽一之间连接有纵向移动杆。通过升降方框、横向移动杆以及纵向移动杆的设置，焊接时，焊枪的穿过横向移动杆以及纵向移动杆与升降方框之间的缝隙进行焊接即可。

基本信息

专利标题：

一种微波降频器组装压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022515495.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN214054187U

授权日：

2021-08-27

发明人：

易灿林

申请人：

深圳市众异科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区茜坑南路7号18栋201

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN202022515495.5

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04