软性多层印刷电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种软性多层印刷电路板，可增强使用该多层印刷电路板的电子设备的使用寿命，其主要由复数个单层软板堆叠而成，在相邻两层软板的相对端部胶合，而使相邻两层软板之间形成间隙，将该间隙部分应用于经常性弯折的装置上，即可减少隔层软板弯折时，其导线的受压应变，进而延长软性多层电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
软性多层印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820113133.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-04
授权号 ：
CN201286194Y
授权日 ：
2009-08-05
发明人 ：
邱文炳许胜华张家宝王敏芝
申请人 ：
淳华科技(昆山)有限公司
申请人地址 ：
215316江苏省昆山市高科技工业园汉浦路1399号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN200820113133.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/46
相关图片
法律状态
2017-08-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101743991284
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL200820113133X
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20160704
号牌文件序号 : 101743991284
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL200820113133X
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20160704
2009-08-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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