印刷电路板的制作方法及印刷电路板
授权
摘要
本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：提供芯板层，其中，芯板层至少为两层；在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，阻胶膜与芯板层上的预设位置接触；通过介质层连接相邻两层芯板层；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅避免了介质层掉落或溢流至芯板层的预设位置，且降低了控深开盖难度。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板的制作方法及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112584629A
申请号 ：
CN201910926177.7
公开（公告）日 ：
2021-03-30
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN112584629B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张河根邓先友向付羽王博
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN201910926177.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20190927
申请日 : 20190927
2021-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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