光耦支架冲断叠装设备
授权
摘要
光耦支架冲断叠装设备，包括：工作台以及输送机构以及冲断叠装模块；冲断叠装模块包括：下模组包括底板，底板设有两根凹模条，凹模条均设有冲孔，底板与工作台对应冲孔均开设有相互连通的排渣孔，凹模条之间设有位移机构，位移机构可在水平及竖直方向移动，位移机构用于移动光耦支架冲断的部分；上模组位于下模组上方，上模组对应冲孔设有冲头，用于与冲断光耦支架；输送机构包括一对导向条以及一对拨叉，导向条位于凹模条两侧，导向条沿竖直方向滑动设于底板，拨叉设于冲断叠装模块两侧，并且移动方向与凹模条的长度方向一致。可同时完成对光耦支架的冲断以及叠装工作，还可自行完成排屑，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
光耦支架冲断叠装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111957810A
申请号 ：
CN202010649366.7
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN111957810B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202010649366.7
主分类号 ：
B21D28/02
IPC分类号 ：
B21D28/02 B21D28/14 B21D43/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21D 28/02
申请日 : 20200708
申请日 : 20200708
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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