球栅阵列封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种球栅阵列封装结构，包括：一基板，其中数个电性接点设置于基板一下表面；一芯片，设置于基板一上表面且与基板的电性接点电性连接；至少一通孔，贯穿基板并设置于芯片的周缘；一封装胶体，包覆芯片且填满通孔并于基板的下表面形成一窗形凸块；以及数个导电球，设置于基板的电性接点上。本实用新型利用窗形凸块改善基板结构，可有效减少封装体于压模灌胶后烘烤制程中的翘曲变形并提供一支撑作用避免封装结构因受外力而崩裂。
基本信息
专利标题 ：
球栅阵列封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620114825.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-28
授权号 ：
CN2901576Y
授权日 ：
2007-05-16
发明人 ：
范文正方立志岩田隆夫
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谢丽娜
优先权 ：
CN200620114825.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-07-01 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-05-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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