球栅阵列封装结构

专利权的终止

摘要

一种球栅阵列封装结构，包括：一基板，其中基板上表面具有至少一芯片承载区域，且基板下表面设有多个电性接点；多个芯片设置于芯片承载区域上，且电性连接电性接点；多个通孔贯穿基板并设置于芯片承载区域的周缘；一封装胶体，包覆芯片填满通孔，并于基板下表面形成一强化凸块于芯片承载区域周缘；以及多个导电球，分别设置于电性接点上。本实用新型藉由基板底部强化凸块的使用，强化基板的结构强度，可避免于封装制程中，因温度变化导致封装基板产生应力而翘曲影响后续制程。

基本信息

专利标题：

球栅阵列封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620119830.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-02

授权号：

CN2935472Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

陈正斌范文正方立志

申请人：

力成科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜

优先权：

CN200620119830.7

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/31 H01L23/488