一种球栅阵列封装芯片及封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种球栅阵列封装芯片及封装结构，属于半导体技术领域。本实用新型的一种球栅阵列封装芯片，包括基板以及设置在基板上的若干个焊球，焊球在基板上呈六边形阵列排布，且相邻的三个焊球的位置构成等边三角形。现有技术的矩形球栅布局只能从四个方向扇出引线，不能直接扇出的引线需要通过打孔的方式再通过别的板层来引出。本实用新型可以解决现有技术矩形球栅布局可直接扇出的引线过少的问题，提供一种六边形球栅布局，可从六个方向扇出引线，增加了可迂回布线的方式，减少不能直接扇出的引线数量与需要添加的基板层数。本实用新型比矩形球栅布局可直接扇出的引线要多，基板层数要少。

基本信息

专利标题：

一种球栅阵列封装芯片及封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021437321.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212277174U

授权日：

2021-01-01

发明人：

徐立乾林万才李明伟王松亮

申请人：

江苏都万电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区甘家边东108号2幢601室

代理机构：

江苏瑞途律师事务所

代理人：

韦超峰

优先权：

CN202021437321.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498