一种封装基板
授权
摘要
本实用新型提供一种封装基板，用于半导体封装，包括半固化片、金属焊盘及金属线路层，半固化片开有过孔，金属焊盘覆盖于半固化片一表面，并通过过孔与金属线路层连接，金属线路层置于半固化片内部或另一表面，半固化片一表面未被金属焊盘覆盖的部分被绝缘油膜覆盖。本实用新型与传统封装基板结构进行对比，将用于连接元件焊盘的金属线路布置到半固化片的内部或底部，封装基板表面不存在光滑的金属线路部分，绝缘油墨覆盖时直接与半固化片结合，增加油墨的附着力；实用新型与传统封装基板工艺进行对比省去金属线路表面化学腐蚀粗化工序可有效降低加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121031333.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-14
授权号 ：
CN216563116U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
广州金升阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南云四路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121031333.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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