一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构
授权
摘要
本实用新型公开的属于LED封装技术领域，具体为一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其包括：底座、底板、固定架和灯罩主体，所述底座的两侧均安装有反光镜，所述底座的顶端安装有底板，所述底板的顶端中间安装有散热柱，所述散热柱的顶端两侧开设的凹槽内安装有卡扣板，两个所述卡扣板的一侧底端均安装有抵紧弹簧，两个所述抵紧弹簧的一端固定连接有散热柱，所述底板的两侧均设置有固定架，两个所述固定架的一端设置有固定环。该新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，不仅拆装方便，能够快速完成拆装工作，省时省力，方便维修，而且产生的光线更加集中且均匀，照明效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020886523.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212257391U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
袁建义蒋衡亮
申请人 ：
深圳市吉瑞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道观光路6号浩谷工业园1栋3楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020886523.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64 H01L33/50 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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