一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921642887.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210182410U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
郑秀邦伍分宜
申请人 ：
福建鼎坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市福鼎市工业园双岳项目区温州大道1002号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921642887.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
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法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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