一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板底端卡扣安装有安装架，所述复合陶瓷基板顶端表面溅射复合有铜膜，所述铜膜表面卡扣安装有芯片，所述芯片表面压合有金线层，所述复合陶瓷基板表面粘合有透明胶。本实用新型通过设置的复合陶瓷基板，进一步提高整个封装结构的散热耐温效果，通过透明胶内部复合的荧光胶，便利于使荧光胶在透明胶内，实现色温均匀，无色差LED，消除普通白光LED外圈发光偏黄效应，色温在空间各个角度均匀，一致性好，满足LED封装结构光色度需求。
基本信息
专利标题 ：
一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021877295.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212874537U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
陈献华乔红红袁浩栾健
申请人 ：
泰州市华强照明器材有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚庆森
优先权 ：
CN202021877295.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/64 H01L33/48 H01L33/56
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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