一种大功率高散热封装引线框架及封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种大功率高散热封装引线框架及封装结构，所述引线框架包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度。所述引线框架是利用不同厚度的金属钣金材料分别制作出基岛和引脚框架，然后再把基岛铆接在引脚框架上，形成完整的引线框架，这样为了保证散热效率，基岛可以采用厚度较大的金属钣金材料制成，引脚不需要太厚，就使用较薄的金属钣金材料制成，一步到位，后序不需要再使用蚀刻工艺，所以提高了生产效率，还可以降低材料成本和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率高散热封装引线框架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022094363.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213278085U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
程浪蔡择贤张怡冯学贵卢茂聪
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN202022094363.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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