一种大功率LED封装高散热基板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED封装高散热基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922274734.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211208480U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
谢顺海
申请人 ：
深圳市海隆兴光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园E座6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922274734.X
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/62 H01L33/50 H01L33/54
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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