贴片天线单元以及封装天线阵列
实质审查的生效
摘要

一种贴片天线单元以及封装天线阵列,所述贴片天线单元包括:衬底;以及两组叠层贴片,分别堆叠形成于所述衬底上,所述两组叠层贴片的几何轴线相互垂直,其中,所述叠层贴片中每层贴片的辐射边缘形状为函数曲线形状,不同层贴片的辐射边缘形状为积分正交的函数曲线形状,每层贴片的非辐射边缘形状对应的函数曲线包括波纹函数曲线。本发明实施例提供的贴片天线单元可实现相互正交的两个极化方向,完成双极化工作。此外,在贴片的辐射边缘使用函数曲线形状,且不同层的辐射边缘使用积分正交的函数曲线形状,可以产生多个谐振模式,增加工作带宽。在贴片的非辐射边缘使用波纹状函数形状,形成慢波传输结构,从而减小贴片的面积。

基本信息
专利标题 :
贴片天线单元以及封装天线阵列
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114389018A
申请号 :
CN202011140354.8
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
康锴郭舒生田洪宇黄继康
申请人 :
展讯通信(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
胡迪
优先权 :
CN202011140354.8
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q15/24  H01Q21/06  H01Q21/30  
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20201022
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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