一种低剖面阵列天线的贴片单元结构
授权
摘要
本实用新型涉及通信天线技术领域，具体涉及一种低剖面阵列天线的贴片单元结构。包括金属引向片、塑料支撑件和辐射贴片，所述辐射贴片与塑料支撑件下方固连，所述金属引向片与塑料支撑件上方固连，所述塑料支撑件上设有镂空结构。本贴片单元结构通过设置在塑料件上设置镂空，降低了天线的损耗，提高了天线的增益，使阵列天线整体剖面高度降低，天线质量变轻，能较好的满足阵列天线小型化，轻量化的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面阵列天线的贴片单元结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020937670.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212676461U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
朱晖胥辰刘明星
申请人 ：
武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区光谷大道藏龙岛九凤街5号凡谷电子工业园4号楼2楼
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄行军
优先权 ：
CN202020937670.7
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/20 H01Q1/38 H01Q1/00 H01Q21/00
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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