一种低剖面天线单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种低剖面天线单元，包括寄生单元、贴片单元和功分器微带电路；还包括从上至下，依次放置有介电常数值高于空气的第一介质层、第二介质层和第三介质层；第一介质层、第二介质层和第三介质层间压合无间隙；第一介质层上端面设有寄生单元；第二介质层上端面设有贴片单元，下端面设有接地面；第三介质层下端面设有功分器微带电路；功分器微带电路和贴片单元，共用接地面；还包括贯穿第二介质层，连通贴片单元和接地面的接地通道；还包括贯穿第二介质层和第三介质层，连通贴片单元和功分器微带电路的馈电通道。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面天线单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921429436.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211045718U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
吴天昊殷存林陆智明孟齐郝杭俊余柏银张相元
申请人 ：
江苏雳通通讯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区开发区92-B地块内的八号厂房
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄雪
优先权 ：
CN201921429436.7
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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