双极化微带贴片天线、封装天线及终端设备
授权
摘要

本发明实施例涉及天线技术领域,具体公开一种双极化微带贴片天线、一种封装天线和一种终端设备。该双极化微带贴片天线包括辐射贴片、参考地、第一探针和第二探针,其中:辐射贴片上开设有第一槽和第二槽,第一槽和第二槽垂直相交,第一槽关于第二槽对称,第二槽关于第一槽对称;第一槽和第二槽的交点位于辐射贴片的几何中心上;辐射贴片设置于参考地的一侧;第一探针和第二探针分别与辐射贴片连接,垂直正交的第一槽和第二槽将辐射贴片划分为四个直角区域,第一馈电点和第二馈电点位于其中相邻的两个直角区域。上述技术方案中的天线具有较高的极化隔离度,可以被应用到对极化隔离度要求更高的应用场景中。

基本信息
专利标题 :
双极化微带贴片天线、封装天线及终端设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112335123A
申请号 :
CN201880095151.6
公开(公告)日 :
2021-02-05
申请日 :
2018-11-28
授权号 :
CN112335123B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
周伟希尹红成
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭放
优先权 :
CN201880095151.6
主分类号 :
H01Q9/04
IPC分类号 :
H01Q9/04  
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-02-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 9/04
申请日 : 20181128
2021-02-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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