单极化封装天线
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种单极化封装天线，单极化封装天线包括：重新布线层及单极化天线结构；单极化天线结构包括位于封装层中，并以天线金属层作为顶部，以金属布线层作为底部的空气腔，从而可减少封装天线在移动信道中的损耗，使得信号传输速度更快，以凭借其高速度、低延迟的特点，在5G市场中占据有利地位。
基本信息
专利标题 ：
单极化封装天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013314.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN209880547U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
赵海霖周祖源吴政达林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921013314.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/482 H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q9/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-06-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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