一种寄生谐振环圆极化微带贴片天线
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摘要
本实用新型涉及一种寄生谐振环圆极化微带贴片天线，包括导电接地平面、设于导电接地平面上的介质基片、设于介质基片顶部的辐射片以及设于介质基片下方的馈电探针；所述辐射片包括中心基础辐射片和设于中心基础辐射片四周的谐振辐射片；所述中心基础辐射片为一薄片状的正方金属导体，在所述中心辐射片的中部加工有一矩形开口，所述矩形开口的长边中心线和短边中心线分别位于正方金属导体的两条对角线上；所述谐振辐射片为分布在中心基础辐射片四周的四个薄片状的矩形环状金属导体，本实用新型采用了同轴馈电的馈电方式，功率容量大，馈电阻抗容易选择控制，容易形成较宽的带宽，天线圆极化性能提高，相位中心稳定，并且方便产业化加工。
基本信息
专利标题 ：
一种寄生谐振环圆极化微带贴片天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020810616.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212257675U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
赵天润许恒飞
申请人 ：
南京工程学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区科学园弘景大道1号
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
蒋厦
优先权 ：
CN202020810616.6
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q5/378 H01Q5/307 H01Q9/04 H01Q13/08
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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