一种加载寄生贴片的微带天线
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摘要
本实用新型公开了一种加载寄生贴片的微带天线,通过在介质基片的表面、且在成对设置的主辐射贴片的相互垂直侧边外加载寄生贴片的方式,使寄生贴片辐射的电磁能量对主辐射贴片辐射的电磁能量在两个相互正交方向上的远场电磁波进行幅相补偿,收发天线在大的离轴角度范围内实现较佳的远场方向图。在实际操作时可以根据不同的主辐射贴片形状、性能、实际工作环境等因素,通过调整寄生贴片相对与主辐射贴片所在位置、边形、边长,而使寄生贴片产生的电磁能量与主辐射贴片辐射能量实现有效的幅相补偿,起到改善收发微带天线辐射性能的作用,具有提高安装天线罩后的远场方向图的圆度,提高微带天线电磁信号收发质量,保证射频系统安全性和可靠性的技术效果。
基本信息
专利标题 :
一种加载寄生贴片的微带天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920602292.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-29
授权号 :
CN209804892U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
陈青勇何龙飞于磊
申请人 :
成都天成电科科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成华区华盛路58号25幢
代理机构 :
四川雅图律师事务所
代理人 :
卢蕊
优先权 :
CN201920602292.4
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q21/00
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法律状态
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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