一种PCB贴片天线加载电感的小尺寸天线构造
授权
摘要
本实用新型涉及PCB贴片天线技术领域，且公开了一种PCB贴片天线加载电感的小尺寸天线实现方法，包括电路板，所述电路板的正面包含有天线部分与射频电路，所述天线部分内包含有PCB贴片天线、加载电感与天线阻抗匹配网络，所述天线测试接口的输出端信号连接有射频电路，通过在PCB贴片天线和天线阻抗匹配网络之间固定安装加载电感，加载电感需要放置在PCB贴片天线和天线阻抗匹配网络之间，该电感的器件值大于10nh，在这种情况下，对于小型化PCB贴片天线来说，虽然其自身谐振频率较高，但加上电感值较大的加载电感后，PCB贴片天线和加载电感作为一个整体仍然可以实现低频段的天线谐振，这样实现PCB贴片天线的小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB贴片天线加载电感的小尺寸天线构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021042591.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212257702U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
陈鹏飞
申请人 ：
广州寒武纪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区宦溪北路市场北商业街二楼203室（仅限办公）
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202021042591.6
主分类号 ：
H01Q23/00
IPC分类号 ：
H01Q23/00 H01Q1/12 H01Q5/335 H01Q9/04
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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