一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线，属于天线技术领域。该天线的寄生贴片结构增加了天线孔径，因此可以展宽天线带宽。通过将45°极化的辐射贴片与‑45°极化的地板相邻，实现两个线极化之间的高隔离度，并通过刚性电缆对贴片进行馈电。本实用新型的金属地板和寄生贴片分别位于天线的底部和顶部，实现定向辐射的同时提高了天线增益。
基本信息
专利标题 ：
一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123094406.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216488493U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
贾丹肖培刘允何润法力阿德希尔坦哈蒋博莫森哈利利赵泽康拉希姆·塔法佐利杨国栋韩国栋
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所;萨里大学
申请人地址 ：
河北省石家庄市桥西区中山西路589号天伺
代理机构 ：
河北东尚律师事务所
代理人 ：
王文庆
优先权 ：
CN202123094406.5
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/00 H01Q1/48 H01Q1/52 H01Q5/25 H01Q5/50 H01Q9/04
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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