本发明公开一种宽带圆极化贴片天线，包括介质基片、方形金属贴片元件、微带线、多组折叠耦合线组、三维金属地板和多个金属过孔；方形金属贴片元件、微带线和折叠耦合线组均位于介质基片的表面，三维金属地板位于介质基片的另一表面，方形金属贴片元件与微带线连接，微带线与折叠耦合线组连接，金属过孔穿透介质基片一端与折叠耦合线组连接形成并联谐振器，另一端与三维金属地板连接。本发明通过增加由金属过孔与折叠耦合线组形成的并联谐振器结构，实现拓展宽带特性的目的；同时使用微带线直接连接天线的方式，降低馈电电路的寄生辐射；并且天线辐射单元与馈电电路可以放置在介质基片的同一个表面上，便于加工和装配。