基于螺旋馈电结构的超宽带圆极化超表面贴片天线
公开
摘要
本发明公开了一种基于螺旋馈电结构的超宽带圆极化超表面贴片天线，包括上层介质基板、下层介质基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述上层介质基板、所述第二金属层、所述下层介质基板和所述第三金属层从上至下依次堆叠。第一金属层设计超表面贴片结构，第二金属层蚀刻十字型缝隙，第三金属层设计螺旋状的微带馈电结构。为了实现高效率辐射性能，上层介质基板与下层介质基本均设置为一定厚度，从而能量能够在介质基板中高效率辐射出去。将超表面与微带天线结合，在实现低剖面的同时，提高了天线的辐射效率并且实现超宽带的性能。
基本信息
专利标题 ：
基于螺旋馈电结构的超宽带圆极化超表面贴片天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583455A
申请号 ：
CN202210128355.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜彦南常金帅王娇谭本英赵海鹏王宜颖
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 ：
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张学平
优先权 ：
CN202210128355.3
主分类号 ：
H01Q9/04
IPC分类号 ：
H01Q9/04 H01Q15/00 H01Q5/10 H01Q5/25 H01Q5/50 H01Q1/00 H01Q13/10
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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