一种ISGW馈电缝隙耦合超表面圆极化天线

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摘要

本实用新型公开了一种ISGW馈电缝隙耦合超表面圆极化天线，采用四层介质板构成。第一介质板上表面有周期排列的切角贴片，形成辐射结构；第二介质板上表面有第一敷铜层，下表面印刷微带馈线，形成类波导馈电结构传输能量，通过第一敷铜层上蚀刻的矩形缝隙，将能量耦合至切角贴片；第三介质板为空白介质板，用来分隔第二介质板和第四介质板；第四介质板上表面印刷有圆形贴片，其上打金属过孔，下表面为第二敷铜层，共同组成蘑菇状电磁带隙结构，增加电路的屏蔽性。本实用新型集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面圆极化天线具有低剖面，宽带宽，高增益、易加工等特点，能用作5G毫米波天线。

基本信息

专利标题：

一种ISGW馈电缝隙耦合超表面圆极化天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920844966.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210272668U

授权日：

2020-04-07

发明人：

申东娅周养浩袁洪

申请人：

云南大学

申请人地址：

云南省昆明市五华区翠湖北路2号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

韩雪

优先权：

CN201920844966.1

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q15/00