一种基于SIW缝隙耦合天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于SIW缝隙耦合天线，包括介质层，介质层上表面设有辐射贴片、下表面设有介质地板层，介质地板层上具有耦合缝隙，耦合缝隙位置及形状与辐射贴片的位置与形状相匹配；介质地板层的下方设置有基片集成波导层，基片集成波导层的下表面设有波导地板层；波导地板层的下方贴附有多层微波板，多层微波板内设置有探针，探针的第一连接端与底层微带线连接，第二连接端与基片集成波导层或介质地板层连接。本实用新型的天线，将基片集成波导与垂直互联结构结合应用，避免使用微带馈线辐射导致方向图发生畸变，并与射频组件实现很好的集成应用，具有高的信号传输质量和贴片天线的使用性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于SIW缝隙耦合天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022415966.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN212968049U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
王建伟邹景孝曾令昕罗袁君胡侯平刘大桥
申请人 ：
重庆两江卫星移动通信有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史丽红
优先权 ：
CN202022415966.5
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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