基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线
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摘要

本实用新型提出的一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线,包括由上至下层叠布置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板;第一介质基板的上表面布置有多个天线单元组成的天线阵列;第二介质基板的上表面布置有圆环形馈电网络;第三介质基板的下表面布置有第一微带巴伦和第二微带巴伦;第一微带巴伦的两个馈电点通过两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络,第二微带巴伦的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络。本实用新型中,使用多馈点激励法实现天线阵列的双圆极化特性,并且引入的圆环馈电网络作为实现弱耦合的介质,降低了天线设计的复杂度,也大大提高了天线的3dB轴比带宽。

基本信息
专利标题 :
基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921834385.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210535812U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
高敏郑亚强
申请人 :
合肥职业技术学院
申请人地址 :
安徽省合肥市巢湖经济开发区巢湖市姥山南路
代理机构 :
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金宇平
优先权 :
CN201921834385.6
主分类号 :
H01Q1/36
IPC分类号 :
H01Q1/36  H01Q1/38  H01Q1/48  H01Q1/50  H01Q21/00  
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法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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