新型圆极化微带阵列天线
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摘要
一种新型圆极化微带阵列天线，包括从上到下依次层叠设置的上层金属地板、设置于所述上层金属地板的辐射单元阵列及馈电网络、介质基板和下层金属地板，所述馈电网络的输入端作为天线输入端，所述馈电网络的输出端连接于辐射单元阵列上；所述辐射单元阵列包括4个工作在高阶模的正方形贴片天线单元，且相邻的所述正方形贴片天线单元之间的横向间距为所述天线单元的工作频段的中心频率波长的1.1倍，相邻的正方形贴片天线单元之间的纵向间距为所述天线单元的工作频段的中心频率波长的1.2倍。本实用新型能够利用贴片天线的高阶模式，实现阵列天线的高增益圆极化特性，同时通过消除高阶模天线单元方向图的旁瓣，避免了阵列天线方向图栅瓣的产生。
基本信息
专利标题 ：
新型圆极化微带阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021889782.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213278410U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张云阳刘爱军童新海梁小虎
申请人 ：
中国人民解放军陆军工程大学
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区海福巷1号
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毛雨田
优先权 ：
CN202021889782.6
主分类号 ：
H01Q21/06
IPC分类号 ：
H01Q21/06 H01Q21/00
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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