用于从基板上拆除电子元件的方法和装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在将用于加热软的树脂固定于线路板（４）上的元件（１）取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件（１）摘除之后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一个新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。
基本信息
专利标题 ：
用于从基板上拆除电子元件的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1085012A
申请号 ：
CN93116574.1
公开（公告）日 ：
1994-04-06
申请日 ：
1993-08-25
授权号 ：
CN1057638C
授权日 ：
2000-10-18
发明人 ：
井上广一高坂雅博渡部幸一细川隆泽畠守
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
曾祥凌
优先权 ：
CN93116574.1
主分类号 ：
H01L21/58
IPC分类号 ：
H01L21/58 H01L21/60 H05K13/04 B44C1/22 B05D3/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/58
半导体器件在支架上的安装
法律状态
2003-10-15 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-10-18 ：
授权
1994-04-06 ：
公开
1994-03-30 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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