本发明提供一种电子元件的接合方法包括提供将焊料薄膜贴合于显示基板上且覆盖多个接合垫、进行热处理步骤，使这些接合垫上的焊料层转变成多个焊料凸块、提供至少一电子元件并覆盖这些焊料凸块以及加热这些焊料凸块使至少一电子元件与这些接合垫电接合。焊料薄膜包括焊料层。显示基板具有多个显示面板、粘着胶层及玻璃盖板。这些接合垫设置于显示面板上，且粘着胶层与玻璃盖板设置于这些显示面板背离这些接合垫的一侧。在至少一电子元件与多个接合垫的接合过程中，至少一电子元件与这些接合垫之间不被施加压力。本发明的电子元件的接合方法，其制程裕度较大且具有较佳的接合良率。