应用于将电子元件压着接合的设备
专利权的终止
摘要
本实用新型有关于一种应用于将电子元件压着接合的设备，其主要是在欲加压、加热于电子元件上的施力元件对应处设置振动器，且令该振动器所产生的振动能量经施力元件传导予电子元件间的接着体，使接着体在加压受热下同时受到振动，形成动态接着的状态，以加速电子元件间的压着接合的速度，提升产能。
基本信息
专利标题 ：
应用于将电子元件压着接合的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620012720.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-11
授权号 ：
CN2908003Y
授权日 ：
2007-06-06
发明人 ：
陈丽鸿
申请人 ：
陈丽鸿
申请人地址 ：
台湾省高雄市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵燕力
优先权 ：
CN200620012720.0
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K1/06 H01L21/60 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004354049
IPC(主分类) : B23K 20/10
专利号 : ZL2006200127200
申请日 : 20060411
授权公告日 : 20070606
号牌文件序号 : 101004354049
IPC(主分类) : B23K 20/10
专利号 : ZL2006200127200
申请日 : 20060411
授权公告日 : 20070606
2007-06-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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