一种数码电子产品防电磁辐射封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种数码电子产品防电磁辐射封装结构，其产品的外封装层中嵌有金属丝织纤维网，与外封装层为统一整体，显示屏玻璃体中为透明状的金属丝织纤维。其中金属丝织纤维网为掺入对电磁辐射有屏蔽作用的材料纤维。该材料纤维为铝、铅或/和锰。本实用新型其结构简单，设计合理，价格低廉，性能优异，体积小，重量轻，操作简单，方便实用并且不影响原来数码电子电气产品结构、性能，对电磁辐射有理想屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
一种数码电子产品防电磁辐射封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620167456.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-13
授权号 ：
CN200987256Y
授权日 ：
2007-12-05
发明人 ：
王大拯马骁宇
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200620167456.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 G12B17/02
法律状态
2010-02-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-12-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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